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电子技术应用业界新闻-电子发烧友网

发布时间:2024-03-11 02:22:32 来源:油水分离器

  虽然距离明年 iPhone 15 系列的正式发布,还有将近一年的时间,但最近关于苹果手机的消息却出现得越发频繁。 这不,今天刚新鲜出炉的两条热搜仿佛在为iPhone 15 预热一般,十分抢眼。 也难怪被网友吐槽:“iPhone 13的分期都还没还完,这15都开始营销了...” 最近还有国外网友分享了一张 iPhone 15最新外观设计的图片,好家伙感觉一瞬间梦回iPhone 5c... 目前关于iPhone 15的消息是满天飞,让网友们看起来就很头大,一会这样一会那样,很容易产生审美疲劳,这

  电子发烧友网报道(文/李弯弯)近日,华为技术有限公司与天津大学公开一项名为“人机交互方法、人机交互装置及存储介质”的新专利,也就是人们说的“脑机接口”技术。   从摘要信息来看,该技术提供一种人机交互方法,该方法包括:显示人机界面,该人机界面包括可操作对象和视觉刺激区域;对该可操作对象执行第一操作命令,其中,该第一操作命令根据第一信号确定,该第一信号为用户注视第一区域产生的脑电信号,该第一区域为该视觉刺激

  11月28日,生态环境部召开11月例行新闻发布会,生态环境部新闻发言人刘友宾介绍,为贯彻落实《中央国务院关于深入打好污染防治攻坚战的意见》有关要求,深入打好蓝天保卫战,生态环境部会同国家发展改革委等14个部门联合印发《深入打好重污染天气消除、臭氧污染防治和柴油货车污染治理攻坚战行动方案》,部署蓝天保卫战三大标志性战役,推动全国空气质量持续改善。 《行动方案》包括1个总体文件和3个攻坚战行动方案,总体文件明确开

  (文/程文智)三星电子今年7月25日在韩国京畿道华城园区V1生产线(EUV专用)为采用了新一代全环绕栅极(Gate All Around,简称GAA)晶体管制程节点的3nm芯片晶圆代工产品举行了出厂仪式。才过4个月不到,韩国媒体Naver就爆出,三星3nm制程的良率非常低,不足20%。而且其5nm和4nm节点的良率问题也迟迟没有得到改善。   其实,三星电子从2000年初就已经开始了对GAA晶体管结构的研究。自2017年开始,将其正式应用到3纳米工艺,并于今年6月宣布启动利用GAA技术的

  电子发烧友网报道(文/梁浩斌)摄像头在自动驾驶中的重要性毋庸置疑,无论是头顶激光雷达的robotaxi、还是L2L3级的乘用车,不管采用纯视觉方案还是传感器融合,摄像头都是最核心的传感器。   而随着自动驾驶的等级提升,对于传感器需求也在不断提高,包括CIS像素从以往的120万-200万像素左右,逐渐提升至目前高端车型上主流的800万像素。今年百度还与索尼、联创电子、黑芝麻智能等公司联合研发了一款1500万超高像素的车载摄像头模块。   目前包括

  电子发烧友网报道(文/周凯扬)东数西算的提出,不仅是为了建立一个一体化的数据体系,也是一个绿色节能,促进碳达峰、碳中和等目标实现的手段。毕竟在西部地区可以充分发挥可再生能源和环境上的优势,同时减少人口密度高地区的用电紧张。   但东数西算,以及类似的东数西训、东云西库等概念和政策,都只是针对一些对时延并不敏感的应用来说的。然而对于一些要求低时延、大存储容量和大算力的实时应用来说,比如自动驾驶、工业物联网、

  电子发烧友网报道(文/李弯弯)近日,华为技术有限公司与天津大学公开一项名为“人机交互方法、人机交互装置及存储介质”的新专利,也就是人们说的“脑机接口”技术。   从摘要信息来看,该技术提供一种人机交互方法,该方法包括:显示人机界面,该人机界面包括可操作对象和视觉刺激区域;对该可操作对象执行第一操作命令,其中,该第一操作命令根据第一信号确定,该第一信号为用户注视第一区域产生的脑电信号,该第一区域为该视觉刺激

  日前,2022年中国物联网产业大会暨品牌盛会在深圳宝安希尔顿逸林酒店隆重举行,会上慧聪十大品牌评选活动著有“行业风向标”美称,齐聚上百位行业资深专家、企业领袖及精英代表于一堂,共同见证中国物联网行业品牌荣耀的诞生。 本届大会上,达实荣获了两项品牌大奖!   凭借产品创新力、出色的产品性能、软硬件相结合的整体解决方案服务能力,达实智能的子公司达实物联荣获“十大出入口控制品牌”奖项;在疫情期间达实的门禁系统、LoR

  2022年11月29日,2022浙高运新产品联合发布会在中国浙江举行,本次会议浙高运发布了多款交通智能化产品。 会议上,浙高运领导致辞,介绍了浙高运在交通数字化转型道路上不断前行发展。并与6家长期深耕于交通数字化,工业自动化,互联网领域,具有非常深刻的理论研究和实践经验的优秀企业进行产学研技术合作签约。 南京智行信息科技有限公司作为其中一家优秀企业跟阿里云计算;交科院等共同参加了签约仪式,一起跟浙高运通力合作,优势互补

  电子发烧友网报道(文/刘静)11月29日,深圳云里物里科技股份有限公司(简称:云里物里)成功在北交所挂牌上市。     发行1150万股,发行价格为10元/股,募集资金总额为1.15亿元,比原计划募资减少了0.74亿元。上市首日破发,开盘价9.82元/股,开盘小跌1.80%,上午最大跌幅不超过4%。截至下午13点59分,最新价格为9.88元/股,跌幅为1.20%,总市值达8.05亿元。   云里物里成立于2007年,是一家基于短距离无线通信技术的产业物联网解决方案提供商,主要从事

  电子发烧友网报道(文/李宁远)近年来,汽车电子系统的复杂性在越来越多的数据流穿行下迅速增加。不同数据流对带宽、延迟以及稳定性的要求各不相同,与之匹配的传输线缆也愈发多样。   其中音频总线面对了不少压力,一是麦克风和扬声器数量的激增,需要传输的信号增多,二是音频设备增多后线缆增加,车辆需要减轻重量增加MPG,然后还包括提高音质,降低路面噪声等需求。汽车音频一直是汽车电子系统中一项核心的功能,音频信号的传输要求

  不久前,专业存储研究机构Forward Insights发布了新版《中国固态硬盘市场》报告,本次报告包含了其对2021年中国固态硬盘市场份额统计分析。在中国Client OEM SSD市场,忆联市场份额排名第五,位列国产厂商第一,同时,市场份额也从2020年6.5%提升至7.3%。   忆联可提供全线消费级固态硬盘(CSSD)产品,覆盖多种规格、接口、尺寸、容量,可适配包括高端游戏本,高端商务本,移动工作站等不同场景需求,产品具有业界领先的高性能、高可靠性、大容量、低

  停车是一个拿照前和拿照后都让无数人痛苦的难题 电影开场10分钟了你还没找到停车位呢,转悠半小时瞄到一个结果倒进去还剐蹭到别人 因为停车,多少人有车不能开;因为停车,多少人在地库无助徘徊…… 好在,自主代客泊车(AVP)来了! 下车就能走,找停车位的事交给车来做;快下班你往门口一站,爱车自己开到你面前,是不是方便高效又安全? 为了让广大车主不再为停车难所困扰,汽车驾驶方案制造商们不遗余力地投入研发,使这一愿景成为现

  国产之光希科半导体: 引领SiC外延片量产新时代 希科半导体科技(苏州)有限公司 碳化硅外延片新闻发布 暨投产启动仪式圆满成功 中国苏州,2022年11月23日——希科半导体科技(苏州)有限公司于苏州纳米科技城召开碳化硅(SiC)外延片投产新闻发布会。会上公司创始人、总经理吕立平宣布,公司采用国产CVD设备和国产衬底生产的6英寸SiC外延片,已于近期通过两大权威机构的双重检测,性能指标完全媲美国际大厂,为我国碳化硅行业创下了一个毫无争议

  国务院印发的《“十四五”数字经济发展规划》指出,到2025年,数据要素市场体系初步建立,产业数字化转型迈上新台阶,数字产业化水平显著提升,数字化公共服务更加普惠均等,数字经济治理体系更加完善。同时,二十大提出了两个极为重要的概念——中国式现代化以及在2035年前,中国的制造业占GDP的比重不能低于25%。根据这些信息可以推算出,未来工业在中国GDP中的比重将不低于35%。这也就意味着以传统工业为代表的实体经济将会成为未来中国IT产业发展的主要动力。

  据悉,汽车芯片IDM和一级零部件供应商将与中国台湾的代工合作伙伴就2023年的产能供应和制造报价进行谈判,但要获得预期的足够产能支持可能并不容易。 由于终端市场销售低迷,消费类应用的芯片需求下降,代工厂本应该具有更多的能力来支持汽车芯片的生产。业内人士也表示他们非常愿意为汽车或工业芯片解决方案分配更多产能,着眼于对5G、AIoT、新能源和未来汽车应用的长期强劲需求。 伴随着转换代工厂产能用来制造汽车芯片,代工厂成本的大

  6G网络出来了吗?IMT-2030 推进组开展“面向6G的关键技术全球征集”工作 6G通信能力将是5G的十倍以上,5G大范围落地之后,6G正积极被提上日程。行业预计6G将在2025年之后进入标准研究阶段。 6G将成为连接物理世界和数字世界的桥梁,很多厂商都在积极跟进。 中国信通院宣布为加快推动 6G 关键技术研究与创新发展,在工业和信息化部指导下,IMT-2030 (6G) 推进组(以下简称“推进组”)拟组织开展“面向 6G 的关键技术全球征集”工作。 征集方向方面,

  近日,安徽耐科装备科技股份有限公司(公司简称:耐科装备)在科创板上市,系铜陵市首家科创板挂牌企业。目前,铜陵市上市公司数量增至10家,实现境内上市板块全覆盖。

  拥有领先的半导体人力发展和研发项目的公立大学普渡大学和功能丰富的半导体制造领域的全球领导者格芯(GF)近日宣布建立新的战略伙伴关系,加强和扩大半导体研究和教育方面的合作。

  安徽耐科装备科技股份有限公司(以下简称:耐科装备)登陆科创板,本次发行价格37.85元/股。据了解,耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。

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